LED面光源灌封透明硅膠
- 詳細內容：
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基本特點
QSil218灌封硅膠是雙組分透明的液體硅膠。該灌封硅膠粘度很低，流動性好，可以很好的灌注精密復雜部件，電氣絕緣性能好，抗沖擊且有一定的硬度。本型號灌封硅膠的化學成分水解穩定性好，抗返還原性。
適合太陽能接線盒、led面光源以及要求透明封裝的電子產品的灌封及封裝，不黃變不會引起物理壓力�；瘜W成分水解穩定性好，耐溶劑。
技術參數
固化前性能
Qsil218 A Qsil218 B
顏色 透明 透明
粘度 3850cps 530cps
比重 1.02 1.00
固化前混合后
混合比率 10:1 重量比
顏色 透明,無色
濃度 可流動
操作時間 ~6小時
固化后性能
60min@100℃/212F
特性 結果
硬度，Shore A 59
拉伸強度 968 psi
伸展率 107%
收縮率 ﹤0.1%
折射率 1.406
固化時間
溫度 時間
150℃ 30min
100℃ 60min
60℃ 180min
*如果在低于**低建議固化溫度下固化，膠料不能充分達到其物理性能。以上時間僅供參考，具體溫度和時間取決于使用膠料的量和要做成的形狀。
電子性能
介電強度 500V/mil
介電常數@1000Hz 2.69
耗散因素@1000Hz 0.0006
體積電阻率 1.7Χ1015 ohm-cm
導熱性能
耐溫范圍 -55-204℃
導熱系數 0.18W/m-K
熱膨脹系數 27.5×10-5cm/cm，C
比熱 0.3 cal/g-C
使用說明
混合
Qsil218 A和Qsil218 B以重量比10:1進行混合，為達到**佳性能，請使用同一批次的Qsil218 A和Qsil218 B膠料。
在干凈、兼容的容器內混合攪拌膠料。儲膠容器應有混膠量的3-4倍�；旌螦組分和B組分后攪拌直到完全混合,手工攪膠時，在合適范圍內的準確稱量對產品性能至關重要。
抽真空
混合過程中滯留的空氣應在29寸大氣壓下進行抽除。在抽哦真空過程中，膠料會膨脹，需要間歇性進行抽真空。真空釋放到2-3倍的時候，膠料會自己塌下去，這時需要繼續抽真空2-4分鐘。
用機器進行操作，一般不需要抽真空。
- 發布時間：2016年7月19日
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